公司主要生产电子级玻璃纤维布系列产品。随着科技的进步，终端电子设备日渐趋向"厚度薄、重量轻、长度短、体积小"，作为确定的持续发展方向，终端电子设备内部电子组件也越来越"薄、轻、短、小"。电子布作为生产覆铜板必不可少的材料，也是生产印制电路板的专用基本材料，近年来也朝着越来越薄的方向不断发展。根据电子布的厚度不同，可分为厚型电子布、薄型电子布、超薄型电子布和极薄型电子布（以下分别简称为"厚布、薄布、超薄布、极薄布"），具体情况如下所示：
产品名称 | 厚度（μm） | 常用IPC代号 |
极薄布 | <28（不含） | 1037/1027/1017/1000/101/1015 /1007 |
超薄布 | 28—35 | 106/1067/1035/104 |
薄布 | 36—100 | 1080/2116/1078/1086 |
厚布 | >100（不含） | 7628 |
